8月17日，美国商务部和安全局正式宣布升级对华为的禁令，进一步收紧华为对美国技术获取的限制，除了将华为全球38家子公司列入“实体清单”，同时还禁止华为作为“买方”或“最终收货人”从第三方采购芯片，然而，这已经是美国对华为发动的第三轮制裁。

第一轮是2019年5月，华为被美国列入实体清单，华为海思半导体正式转正，第二次是今年5月份，美国加大对华为的芯片打击，禁止任何采用美国技术的芯片工厂为华为提供代工服务，这让华为依赖的台积电、中芯国际被迫终止了与华为的合作，华为转而从联发科外购芯片，华为此举，让美国为联发科做了嫁衣，而面对第三次打击，联发科这条路也被堵上了！这是美国对华为芯片的“锁喉”！

曾经的“中兴事件”，现在的华为“芯片危机”，都反应出来一个问题，国产芯片制造技术的落后！如果华为因为芯片问题就此认输，美国会将手伸向中国更多的企业，为打造“去美国化”芯片供应链，避免将来再次出现“中兴事件”、“华为事件”，国家终于出手！近日，我国传来了“铁令”，要求2020年国产芯片自给率达到40%，2025年中国芯片的自给率达到70%。

国产芯片当下局势

众所周知，中国是世界芯片消耗大国，占全球芯片总需求量的50%左右，每年对芯片进口的总额远远超过了石油，据消息称，2019年中国芯片市场营收总额为7562亿元，预计今年的芯片营业总额将高达9000亿，并且未来芯片市场的营业总额会随着中国IT产业的不断发展越来越高，但让人感到可惜的是，中国芯片的自给率仅有30%，而且主要集中在中低端领域，也就是说，中国芯片市场营业额再高，中国企业只是赚了一少部分，大部分营收都被英特尔、高通、台积电、三星等芯片企业瓜分了。

“铁令”下的反映

如果将中国芯片自给率提升到70%，外加上之前推出的半导体企业减税优惠条件，将会有哪些反映呢？

一方面，推动整个中国芯片产业链驶入“高速路”。芯片产业链很长，从设计、制造、封装，到测试，有多个环节，而且每个环节都有多道工序，也是因为太多复杂，导致前期产生了“造不如买”的想法，从而放弃了自主研发。而如今，70%自给率的硬性条件，将会为国内芯片企业额外创造一个千亿乃至万亿级的“蛋糕”，这将倒逼中国芯片企业加快创新，打造具有中国特色的芯片产业链。

另一方面，会吸引国际芯片企业前来中国打造“去美国化”的芯片产业链，与中国芯片企业同台竞争，因为在全球最大的芯片市场和70%的自给率的面前，没有哪家企业跟钱有仇！在华为将供应链从美国转移出来后，美国的“盟友”日本却悄悄补上了华为供应链的空缺，这让日本企业在美国持续打压华为的过程中赚得盆满钵满。

同时，在华为向联发科采购1.2颗芯片后，高通开始积极游说特朗普政府，呼吁撤销对华为禁售元器件的禁令，好让自己能分到一杯羹。可见，只要利润吸引人，很多企业愿意铤而走险，即便是美国芯片巨头！

芯片的发展已经过了几个时代的变革，每一代技术都是一个新的机遇，相信在未来五年，中国芯片一定可以实现“去美国化”，实现自给自足，更能服务于全球，而五年后，美国芯片也不用再出口了，也没人要了！因为中国芯片满大街都是，而且物美价廉！您说是不是呢？